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@2024北京車展 華陽新一代域控解決方案發布

2023-04-28

4月25日,ADAYO華陽集團在北京國際汽車展覽會現場舉行了華陽新一代域控解決方案合作發布會。此次活動展示了華陽在跨域融合領域的最新成果,特別是基于高通驍龍8255芯片平臺的艙泊一體域控制器以及基于高通驍龍8775的艙駕一體中央計算平臺,彰顯出了華陽在技術創新方面的實力,同時也代表華陽在汽車智能化方向上積極的探索與實踐。

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華陽通用總經理戶廣、副總經理湯文彬、高通技術公司銷售及業務拓展副總裁羨磊、黑莓大中華區總經理董淵文及三方的相關代表出席活動。 

在汽車智能化飛速發展的背景下,智能座艙與智能駕駛的融合正從設想走向現實。一方面是因跨域融合有助于優化整車的性能與穩定性,并降低成本;另一方面,對于用戶而言,其能大幅提升人機交互能力和實現強大的智能駕駛功能,讓用戶獲得更好的智駕體驗。也正是生產端與用戶端相互作用,共同推動了跨域融合快速上車。

 在相關領域,華陽2018年開始布局域控平臺,至今已積累豐富的項目開發經驗,其中多個基于高通驍龍8155芯片平臺和黑莓QNX系統的座艙域控及其他智能座艙項目的產品已量產,并在市場驗證過程中一并獲得車企客戶和汽車用戶的認可,這也為華陽后續獲得更多域控項目合作機會奠定了基礎。隨著科技的不斷進步以及智能汽車的快速發展,華陽域控之路也實現了新進階,推出了基于高通驍龍8255的新一代域控,這也成為國內Tier1中最早一批進行8255平臺開發的企業。高通驍龍8255是推動艙泊一體落地的優選之一,基于該芯片平臺的產品能夠增強系統協同,提升系統性能,可更充分挖掘和實現跨域融合、主動智能、多模態交互等功能。值得一提的是,作為高通驍龍8155升級版,8255通過開放式軟件平臺和擴展設計,可直接繼承8155豐富成熟的生態,大幅縮短開發周期,并快速響應客戶定制化需求,同時,8255符合艙泊、艙行泊到中央計算的發展路徑的開發需求,將為未來相關產品的持續創新和快速迭代提供有力保障。

 

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華陽基于高通驍龍8255芯片平臺的新一代域控解決方案

湯文彬表示,華陽基于高通驍龍8255芯片平臺打造的新一代域控——艙泊一體域控制器,樣機現已完成開發,且具備充分的項目落地條件。不僅如此,基于8775的艙駕融合中央計算單元產品也正在同步開發中,它能夠釋放出更高的AI算力,為用戶帶來更高水準的智能化駕乘體驗,以及幫助車企進一步提高開發效能和降低成本,預計該產品將于下半年與行業見面。

 

華陽基于高通驍龍8775芯片的艙駕一體中央計算平臺

得益于基于華陽開放平臺AAOP、高通驍龍8155/8255/8775芯片、黑莓QNX系統形成的多種域控解決方案,華陽構建起了從座艙,到艙泊,再到艙駕與中央計算單元全覆蓋的域控產品矩陣。展望智能汽車新時代,ADAYO華陽的汽車電子業務深度聚焦智能座艙、智能駕駛、智能網聯三大領域,將在跨域融合、中央計算單元及更多產品線,積極與高通、黑莓以及更多生態伙伴持續深化合作,共同推進創新技術應用,為車企客戶提供更具競爭力的汽車智能化解決方案及服務。